硅光子激光器介绍及如何降低硅光子产品测试成本
计算出来和数据通信的组织仍然想考古数据速度和计算能力方面的近期成果。许多业内专家指出，芯片至芯片和片上光子技术将沦为影响未来计算出来的最重要技术。硅光电技术竞赛正在如火如荼地展开中，硬件制造商们很想要共享这20多亿美元的大蛋糕。 虽然反对片上激光器的应用于早已不存在好多年了，但与生产、测试和校准有关的高额成本妨碍了硅光子应用于的普遍普及。 本文将讲解和较为在硅光电子领域中用于的多种激光器技术，还包括解理面、混合硅激光器和转印面技术。
计算出来和数据通信的组织仍然想考古数据速度和计算能力方面的近期成果。许多业内专家指出，芯片至芯片和片上光子技术将沦为影响未来计算出来的最重要技术。硅光电技术竞赛正在如火如荼地展开中，硬件制造商们很想要共享这20多亿美元的大蛋糕。
虽然反对片上激光器的应用于早已不存在好多年了，但与生产、测试和校准有关的高额成本妨碍了硅光子应用于的普遍普及。 本文将讲解和较为在硅光电子领域中用于的多种激光器技术，还包括解理面、混合硅激光器和转印面技术。我们还不会深入探讨用作各种技术的测试方法，研究测试如何在推展成本上升和增进硅光子技术普遍普及的过程中充分发挥最重要起到。
解理面激光器(CleavedFacetLasers) 图1表明了如何将基于磷化铟(InP)的半导体晶圆切割成晶条构成用作边升空激光器的反光镜。这些晶条一个相接一个横向填充在一起，然后在解理面上产生镜子涂覆层。
在解理过程中将构成大量晶条，每根晶条上的每个激光器都必须通过测试来确认其功能。然而，晶条测试拒绝用手或机器操作者这些坚硬的半导体晶条，而且一般一次测一条。因此这个过程非常较慢和便宜，而且仅限于室温测试，以免测试人员测一根晶条花费太长的时间。在测试过程中操作者坚硬的晶条必需十分小心和柔和，否则晶条上的激光器很更容易损毁。
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