PCB生产之钻孔工序常见问题与解决方案
在PCB生产工艺中，钻孔是十分最重要的。所谓钻孔，就是在悬铜板上小洞所必须的过孔，借以获取电气相连、相同器件。 如果过孔工序经常出现问题，器件无法相同在电路板上，轻则影响用于，轻则整块版都无法用了。故此，钻孔是很最重要的。那么，钻孔工序有哪些常见问题呢，金百泽跟大家讲解讲解。 一、折断铁环大角产生原因：1.铁环咀不适合，操作者失当，钻头的扭矩严重不足，进刀速率过于大。2.钻孔时主轴的深度太深，导致铁环咀排屑不当，再次发生处决。3.铁环咀的研磨次数过多，或超强寿命用于。
在PCB生产工艺中，钻孔是十分最重要的。所谓钻孔，就是在悬铜板上小洞所必须的过孔，借以获取电气相连、相同器件。
如果过孔工序经常出现问题，器件无法相同在电路板上，轻则影响用于，轻则整块版都无法用了。故此，钻孔是很最重要的。那么，钻孔工序有哪些常见问题呢，金百泽跟大家讲解讲解。
一、折断铁环大角产生原因：1.铁环咀不适合，操作者失当，钻头的扭矩严重不足，进刀速率过于大。2.钻孔时主轴的深度太深，导致铁环咀排屑不当，再次发生处决。3.铁环咀的研磨次数过多，或超强寿命用于。
4.相同基板时胶带张贴的太宽或是盖板铝片、板材太小。解决问题方法：1.检测主轴扭矩变化情况及主轴的稳定性，否有铜丝影响扭矩的均匀分布性，展开适当检修，或者替换。2.检查压力脚气管道否有阻塞，调整压力脚与钻头之间的状态，铁环咀尖不能丝，检查压力脚压紧时的压力数据。3.检测铁环咀的几何外形，磨损情况和搭配退屑槽长度适合的铁环大角。
自由选择适合的进刀量，降低进刀速率，增加至适合的叠层数。4.自由选择表面硬度适合、平坦的盖、垫板。检查胶纸相同的状态及宽度，替换盖板铝片、检查板材尺寸。
二、孔损产生原因：1.钻孔时没铝片或夹反底版。2.铁环咀的有效地长度无法符合钻孔叠板厚度必须。3.板材类似，批锋导致。解决问题方法：1.生产时用于铝片和底版，以维护孔环。
2.钻机使劲铁环大角，检查确切铁环咀所垫的方位否准确再行开机，开机时铁环大角一般不可以远超过压脚。3.在铁环大角上机前展开目测铁环大角有效地长度，并且对能用生产板的叠数展开测量检查。4.在钻类似板设置参数时，根据品质情况展开必要挑选参数，进刀不应太快。
三、塞孔产生原因：1.钻头的有效地长度过于。2.基板材料问题。3.垫板重复使用。
4.铁环咀的进刀速太快与下降配上失当。解决问题方法：1.根据叠层厚度自由选择适合的钻头长度，可以用生产板叠板厚度不作较为。
2.合理设置钻孔的深度，自由选择品质好的基板材料。3.自由选择最佳的加工条件，必要调整钻孔的吸尘力。
四、溢钻孔产生原因：1.程序上错误。2.人为有意删除程序。
3.钻机加载资料时漏加载。解决问题方法：1.对断钻板分开处置，一一检查。2.工程程序上的错误，立刻变更工程。3.操作过程中，不要随便变更或删除程序。
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