结构因素对风冷效果的影响
一、通风机的方位强制通风加热时，气流的方向及通风机的方位等将影响加热效果。轴流式鼓风系统，风机坐落于冷空气的入口处，把冷空气必要吹进机箱内，可以提升机箱的空气压力，并产生一部分涡流，提高换热性能。 但是，在鼓风系统中，通风机电机的热量也被冷空气带进机箱，影响风扇效果。非密封式设备，还有漏风现象。轴流式抽风系统，由于从机箱内取出加热的空气，故将增大机箱内的空气压力。通风机电机的热量不仅会转入机箱内，而且还可以从机箱的其他缝隙中排出一部分冷空气，提升加热效果。
一、通风机的方位强制通风加热时，气流的方向及通风机的方位等将影响加热效果。轴流式鼓风系统，风机坐落于冷空气的入口处，把冷空气必要吹进机箱内，可以提升机箱的空气压力，并产生一部分涡流，提高换热性能。
但是，在鼓风系统中，通风机电机的热量也被冷空气带进机箱，影响风扇效果。非密封式设备，还有漏风现象。轴流式抽风系统，由于从机箱内取出加热的空气，故将增大机箱内的空气压力。通风机电机的热量不仅会转入机箱内，而且还可以从机箱的其他缝隙中排出一部分冷空气，提升加热效果。
轴流式通风机叶片加装方位也将影响其加热效果。由气流流场产于测量结果由此可知，叶片不应加装在通风道的下游，这时风道较长，气流速度产于可以获得提高。图1右图为两种有所不同方位的速度产于。
图1如果通风机加装在一个受限制的方位，如风道90°的弯曲处，叶片应装在气流的下游，如果加装在气流的上游，在出口处更容易构成涡流，而影响通风加热的效果。图2是两种有所不同的加装形式的较为：图2（a）是叶片加装在气流的下游，速度产于较好，加热效果也较好；图2（b）是叶片加装在气流的上游，速度产于和加热效果较好。
图2二、风道结构形式具备平行风道的冷却系统，拒绝气流转入机箱后，构成低的静压和较低的动压，以便提升加热效果、减少出口和弯曲处的压力损失。如果电子机箱较为宽，功耗较小，而风道的横截面不减少时，则必需减少冷却空气的流速。
如图3（a）右图的结构，上下风道的横截面恒定而且大于时，流体流至劣势道叉口一处收缩，使压力下降，而且有可能使劣势道叉口处的压力小于绝对优势道叉口处的压力，将造成气流转往。即使支管不存在阻力损失，可以恶化这种现象，但仍有可能经常出现劣势道叉口处的压力小于绝对优势道出口处压力与支管阻力损失之和，而产生转往现象。为避免气流转往，入风道截面积不应小于各分支风道截面积总和，如图3（b）右图。使用锥形风道结构形式，可以使风道中给定一点的截面积小于支风道的截面积。
图3三、元器件的排序为了提升加热效果，在加热气流流速并不大的情况下（雷诺数并不大），元器件不应按交叉方式排序，这样可以提升气流的流场程度，减少风扇能力。对构建元件较多的印制板，可以在构建元件之间特流场器，以提升气流流场的程度。四、热源方位由痉挛元器件构成的痉挛区的中心线，各别进风口的中心线完全一致或略低于进风口的中心线，这样可以使电子机箱内加热而下降的热空气由冷却空气很快拿走，并必要加热痉挛元器件。
分层结构的大型电子设备，可将耐热性较好的热源插箱放到加热气流的下游，而耐热性较好的插箱放到加热气流的上游。五、漏风的影响大型机柜在强制通风时，机柜缝隙的漏风将直接影响风扇效果。
图4大型机柜在强制通风时，机柜缝隙的漏风将直接影响风扇效果。图4-26（a）右图为机柜四周密封不漏风的情况下，风机的方位对通风效果没影响。沿机柜高度方向给定一个痉挛区断面，风量基本上是完全相同的。图4（a）右图为机柜四周密封不漏风的情况下，风机的方位对通风效果没影响。
沿机柜高度方向给定一个痉挛区断面，风量基本上是完全相同的。图4如果机柜四侧不存在缝隙，当通风机加装在出口处抽风时，外界空气从缝隙转入机柜，风量从入口到出口是渐渐减少的，如图4（b）右图。当通风机装有在入口处鼓风时，机柜内静压较高，气流将从缝隙泄漏，风量沿机柜方向是渐渐增加的，如图4（c）右图。使用串联通风形式，机柜内部气压分为负压区和负压区两部分，既有气流从缝隙流向，也有从缝隙流入，沿机柜高度方向风量产于如图4（d）右图。
从试验效果来看，当有缝隙不存在时，抽风形式的加热效果比鼓风形式好。缝隙的大小对加热效果也有影响，缝隙小的加热效果比缝隙大的加热效果要好。
因此，在设计强制通风冷却系统时，不应特别注意缝隙气流的外泄问题。六、流场器当风冷系统的加热气流经过多块印制板组件时，印制板的间距不应掌控在13mm左右，为避免气流在印制板组件表面构成边界层，影响换热效果，不应在印制板装配件气流流动方向的必要方位安装流场器（如图5右图），毁坏边界层的构成，提升流场程度，提高对流换热性能。图5在由两块印制板装配件构成的平行地下通道中装一块波纹板（如图6右图），可以提升冷却空气的流动流场特性，强化印制板上痉挛元器件的风扇能力，减少电子元器件的温度，在加装波纹板时，不应将波峰尽可能放到痉挛元件的上方，减少波纹板上的波纹数能有效地提升热传导能力，元器件的最低温度随波纹数和雷诺数的减少而增大，提高了元器件的热特性。
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