专访丨美国工程院院士、IEEE Fellow卢超群：AI技术改变半导体产业
10月30日，2018中国·佛山人工智能与智能生产国际大会在佛山顺利举行。本次会议由国家科学技术部、中国工程院指导，中国发明者协会、工业和信息化部人才交流中心、中国工程院国际合作局、广东省科学技术厅、广东省人民政府外事办公室、中国人工智能产业发展联盟、佛山市人民政府牵头主办，由佛山高新区管委会和中国发明者成果转化成研究院牵头主办；联合国教科文组织国际工程科技知识中心、佛山市科学技术局、风象科技信息服务（深圳）有限公司，深圳市育山科技协会等机构主办。
10月30日，2018中国·佛山人工智能与智能生产国际大会在佛山顺利举行。本次会议由国家科学技术部、中国工程院指导，中国发明者协会、工业和信息化部人才交流中心、中国工程院国际合作局、广东省科学技术厅、广东省人民政府外事办公室、中国人工智能产业发展联盟、佛山市人民政府牵头主办，由佛山高新区管委会和中国发明者成果转化成研究院牵头主办；联合国教科文组织国际工程科技知识中心、佛山市科学技术局、风象科技信息服务（深圳）有限公司，深圳市育山科技协会等机构主办。亿欧作为战略反对媒体参加并参予报导。在会后，亿欧采访了美国工程院院士、IEEE Fellow 卢超群，请求他谈谈人工智能对半导体技术的转变。
卢超群，IC设计及半导体产业专家，本科毕业于国立台湾大学，硕士与博士毕业于美国斯坦福大学电机系，1991年被选为为国际电机电子学不会荣誉会员(IEEE Fellow)，1999年荣获美国国家工程学院院士。卢曾服务于IBM、并取得对公司最低贡献奖IBM Corporate Award等多项荣誉。
同时，他兼任台湾半导体产业协会 (TSIA) 理事长、台湾玉山科技协会常务理事，其一手创办的钰创科技，是一家半导体业IC设计厂商，致力于生产应用于导向的移动储存产品，是台湾半导体行业的龙头企业之一。卢超群对人工智能对半导体行业的发展总体所持相反态度。
他指出，“AI在半导体行业的起到是不能替代的。”从半导体行业的IC设计、晶圆生产与封测三大主要环节来看，人工智能在其中都充分发挥着出众的起到。在晶圆生产方面，AI需要用作晶圆缺失检测，使得一片晶圆片需要切割成出有更加多芯片，提升芯片出产亲率；在IC设计环节，AI协助设计师在用于CAD工具软件时，协助协助设计师增加错误情况，减少设计的有效性；在封测业，为了应付集成电路封测中工艺流程简单，污染致因多等环境问题，AI助力芯片生命周期的环境管理，增加污染和发展循环经济。“现在的半导体行业，正在趋向智能生产方向发展，人工智能技术在其中扮演着最重要角色。
”卢超群总结道。那么，人工智能技术否不存在缺失？卢超群通过儒家学说“理、情、法”三个层面去说明人工智能的强处与软肋。在“理”的层面，人工智能的起到是无比强劲的。
也就是说，在理论推算出、逻辑演变层面，人工智能的能力要远超过人类。而在“情”与“法”层面，强劲人工智能时代未来临，卢超群指出目前的AI技术还没能牵涉到能探究感情问题的边界。然而，即使人工智能技术在逻辑分析有擅长于之处，未来也必须更大算力的承托。人脑以10的12次方的能量就能解决问题很多事情，这是人工智能无法做到的。
借本次会议机会，在造访佛山的三天时间中，卢超群仔细观察到佛山的半导体产业集中于在光电灯光领域，但是从整个人工智能技术对传统制造业的赋能看作，佛山的应用于则更为宽阔。他推断，佛山一定是与半导体产业对话的地方，未来不会会构成半导体产业，仍必须仔细观察。
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